iPhone 17 Pro, 或许是你该跳过的一代
帮写一篇iPhone18的原创文章。苹果将在两个月后推出全新的iPhone 17系列，iPhone 17 Pro机型的后壳和摄像头区域预计将采用全新设计。但预计要到明年 iPhone 18 机型上市时，阵容才会出现更重大的变化。
如果您正在考虑以旧换新今年的最新款，请考虑传闻 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 机型将推出的以下功能，以及传闻中的 2026 年新高端 iPhone 机型。综合起来，它们可能只会让你停下来思考。
屏下面容 ID
iPhone 18 Pro 机型预计将配备屏下 Face ID，将原深感摄像头放置在屏幕下方，但前置摄像头仍将可见。
虽然 The Information 的 Wayne 马 声称这些模型将放弃动态岛，转而使用单个针孔切口，但其他消息来源不同意。显示分析师罗斯·杨 （Ross Young） 和彭博社的马克·古尔曼 （Mark Gurman） 都报告称，动态岛仍将存在，只是规模更小，这与完全拆除的说法相矛盾。
C2调制解调器
供应链分析师 Jeff Pu 表示，苹果计划在 iPhone 2 Pro 机型中加入其下一代 C18 调制解调器。该芯片将接替 C1 调制解调器，C1 调制解调器在低成本 iPhone 16e 中首次亮相，成为苹果首款内部蜂窝调制解调器。C2 预计将带来更快的速度、更高的能效，并在美国支持毫米波 5G——这是 C1 所缺少的功能。
苹果的调制解调器路线图是减少对高通依赖的长期战略的一部分，高通目前为 iPhone 系列的其他产品提供 5G 调制解调器。该公司多年来一直致力于开发自己的蜂窝芯片，旨在实现更深入的集成并更好地控制电源管理和性能。
A20芯片
据分析师 Jeff Pu 称，苹果即将推出的 A20 Pro 芯片将为 iPhone 18 Pro 机型提供动力，该芯片将采用台积电的第三代 3nm 工艺制造——与今年 iPhone 19 Pro 中的 A17 Pro 芯片预计采用的节点相同。这表明 A19 Pro 和 A20 Pro 之间的同比性能提升可能适度，至少在原始 CPU 和 GPU 改进方面是这样。
然而，Pu 指出，A20 Pro 将采用更先进的封装方法，称为 CoWoS（基板上晶圆芯片）。该技术使处理器、统一内存和神经引擎之间能够更紧密地集成，从而有可能提高人工智能相关任务的性能。随着苹果提高机器学习能力，这一转变可能是苹果更广泛地推动在未来 iPhone 中支持设备上的 Apple Intelligence 功能的一部分。
新型相机图像传感器
三星正在开发一款新的三层堆叠图像传感器，据报道该传感器适用于 iPhone 18。该传感器称为 PD-TR-Logic，集成了三层电路，可提高相机响应能力、降低噪点并增加动态范围。此次泄密来自一位名为“Jukanlosreve”的消息来源，他声称该传感器是专门为苹果 2026 年 iPhone 系列开发的。
索尼长期以来一直是苹果唯一的图像传感器供应商，因此三星的进入将是 iPhone 相机供应链的一次重大转变。苹果分析师郭明錤在 2024 年表示，他预计三星最早将于 2026 年开始向苹果运送 iPhone 的 48MP 超广角相机传感器，届时 iPhone 18 Pro 机型预计将发布。
2026 可折叠 iPhone
厌倦了经典的 iPhone 外形？多方传言称，苹果首款可折叠 iPhone 将于 2026 年秋季推出，该设备将与 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 机型一起推出。有传言称，可折叠 iPhone 的显示屏在关闭时约为 5.5 英寸，打开时约为 7.8 英寸。它会像一本书一样对折，类似于 Galaxy Fold 设备，而不是 Galaxy Flip。
可折叠 iPhone 展开时薄至 4.5 毫米，关闭时薄至 9 至 9.5 毫米，这会使其在全屏模式下使用时非常薄。苹果在铰链设计上投入了相当大的精力，预计该设备几乎没有可见的折痕。它将使用屏下摄像头，但由于空间限制，它可能具有某种 Touch ID 身份验证功能，而不是 Face ID。当然，它会很昂贵。过去，郭明錤曾表示，他预计苹果将把可折叠 iPhone 定价在 14000元至 17500元之间。
可折叠 iPhone 预计明年推出：迄今为止传闻中的所有功能
随着 iPhone 18 系列的推出，苹果将改变发布新 iPhone 的方式。更昂贵的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max iPhone 将像往常一样于 2026 年秋季与新款可折叠 iPhone 一起推出，但更实惠的 iPhone 18 和 iPhone 18e 机型要到 2027 年春季才会推出。
