群创FOPLP量产, 下一步是什么?

对群创而言，扩大当前Chip-First的量产和出货只是第一项任务。

群创光电（Innolux）将扇出型面板级封装（FOPLP）视为一次重大的战略转型，但其量产日程一再推迟。在此过程中，高层人事变动一度引发外界对群创FOPLP量产进展的疑虑。

8月法说会惊喜：期待已久的FOPLP终于出货

在8月初的法人说明会上，群创董事长兼首席执行官洪进扬出人意料地宣布，FOPLP已经进入量产和出货阶段。仅在2025年第二季度，月出货量就已达到200万颗以上，预计到2025年底将突破每月千万颗。

洪进扬表示，这波FOPLP订单的总营收预计将达到数亿新台币，营收从第二季度末开始逐步认列。随着2025年下半年至2026年第一季度产能的扩大，营收表现将逐渐改善。在毛利率方面，FOPLP预计将优于公司的平均产品利润率。

近期市场对群创FOPLP量产的热情无疑标志着公司转型的一个重要里程碑。然而，洪进扬也指出，目前的出货主要采用技术较为成熟的Chip-First（先置芯片）工艺，而RDL-First（先布线）和TGV（玻璃通孔）工艺则仍需更多时间才能实现商业化。

Chip-First技术的门槛相对较低，其线宽约在10μm，适用于需要高电压和高频率的IC封装应用。相比之下，RDL-First和TGV工艺要求进一步微缩至约2μm的线宽，目前大部分生产依赖于12英寸晶圆。

初期试单标志着群创FOPLP的评估期

群创目前量产的Chip-First工艺是其进入半导体封装领域的入门级技术，主要旨在建立生产基础并获得客户信任。由于RDL-First和TGV技术更为复杂，验证周期也更长，因此需要持续的研发投入来完善这些先进技术。

业内人士观察到，群创收到的首批订单属于客户的测试阶段。这些订单是否能转化为长期合同，取决于后续在成本、良率和可靠性等方面的验证结果。

换言之，客户下初期订单是为了试用产品；未来的发展取决于这些试用表现如何。只有在完成这批订单后，才能确定是否会有持续的业务。这意味着在确认这些订单是否成为“长期订单”之前，还需要更多的观察时间。

Chip-First量产之后，下一步是什么？

对群创而言，扩大当前Chip-First的量产和出货只是第一项任务。更重要的是，公司计划投入更多的研发资源，以推进RDL-First和TGV技术。

DIGITIMES Research指出，Chip-First工艺技术门槛较低，仅限于单一芯片处理，且RDL层数最多为三层。相反，RDL-First允许显著增加层数，目前一些封测厂已能做到九层。

一些旨在拓宽FOPLP应用范围的厂商已将成本更高的硅桥引入FOPLP的RDL-First工艺中。其主要应用包括ASIC、AI GPU和现场可编程门阵列（FPGA）。

FOPLP的早期采用者主要包括封测公司、PCB制造商和面板制造商——每一方都拥有独特的技术优势。面板制造商熟悉玻璃加工，在克服翘曲和破片问题方面表现出色，并可复用自动化设备。而封测厂则在精密电路制造方面经验更丰富，使其更适合投资于附加值更高的RDL-First工艺开发。

抓住AI芯片封装机遇仍面临挑战

值得注意的是，由于设备兼容性的考虑，不同供应商为FOPLP设定的玻璃基板尺寸各不相同，导致目前尚未形成统一的主流尺寸。例如，特斯拉为自动驾驶汽车设计的Dojo芯片尺寸接近12英寸晶圆直径。使用515×510mm的玻璃基板可以封装四颗芯片，而一家3.5代面板厂的620×750mm玻璃基板则可以容纳九颗芯片。

尽管3.5代线是中国台湾面板制造商中最小的玻璃基板尺寸，但它仍然大于其他行业常用的基板。虽然在生产效率和成本上具有优势，但面板制造商对打线封装（wire bonding packaging）不太熟悉。目前，在以Chip-First为主要工艺的情况下，它不太适合生产AI芯片——而这正是群创必须寻求突破的关键领域。

CoPoS和FOPLP：先进封装的未来

CoPoS的早期测试主要集中在310x310mm玻璃基板上，与传统的12英寸晶圆相比，这种基板能够更好地利用芯片放置区域。该设计旨在快速提高良率并简化生产流程，确保该技术最终能够与现有和未来的系统集成。

市场预计CoPoS的规格将于2025年第二季度最终确定。如果进展顺利，设备制造商可能在2026年中期开始安装首批实验生产线，并预计在2029年实现全面量产。

在CoPoS兴起之前，力成科技和日月光集团等半导体封装巨头已投资FOPLP技术，该技术专注于更大规模封装和异构芯片集成。力成科技多年来已开发出510x515mm和600x600mm的封装尺寸，领先行业约2-3年。2025年初，日月光集团宣布迈向全面量产，投资2亿美元在其高雄工厂建立首条FOPLP生产线，并计划于2026年进行客户验证和量产。

尽管CoPoS基于更小的基板，限制了其部分应用场景，但FOPLP仍然是低成本、高效生产的重要解决方案。无论使用玻璃还是金属基板，FOPLP都能帮助解决增加重分布层（RDL）层数的挑战，从而降低整体工艺复杂性。然而，扩大生产规模并提高良率仍然是重大的技术障碍。

至于像Group Up这样同时提供CoPoS和FOPLP设备的供应商，他们在财报电话会议上指出，大型玻璃基板的使用在某些工艺中仍然面临技术瓶颈。虽然小规模生产是可行的，但扩大到全面生产仍需时间。业界最初预计到2026年需求将出现激增，但现在这一时间可能会推迟到2027-2028年。

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